1、后盖清洗：使用基板清洗机进行清洗，具体工艺参考清洗机工艺。

2、后盖烘烤：使用洁净烤箱，需要控制烘烤的温度和时间，温度可达120～200度，时间需要1小时左右。

3、UV清洗：要控制UV的光强和机台的走速，条件许可的情况下，可以考虑检测清洗后的接触角，起码要10度以下，越小越好。

4、贴干燥剂：主要是位置的调整和贴干燥剂程序的设定，另外要关注吸嘴的吸力和贴附时的压力。现在没开包装的干燥剂保存在手套箱里，开包装后，就只能放在贴片室里，不能拿出来。

5、涂UV胶：要调整好出胶的压力，要调整好针头到后盖的距离和针头的走速，还要调整好点胶的位置和点胶的程序。UV胶保存在冰箱里，要解冻到室温后才能使用。

6、封装：封装时，要控制好封装室内的气压，一般有一定的负压，这样封装效果较好。另外，需要注意，涂胶后等待时间不要太长，否则UV胶会开始硬化，会难以封装。

7、后烘烤：要控制好烘烤的温度，一般80度左右，一定不能过高，还要控制烘烤的时间，一般60分钟左右。这些在UV胶的规格书上会有推荐。

8、纯氮环境要严格控制水、氧含量，封装室要能达到1PPM以下，干燥剂贴附和涂胶室要能达到5PPM以下，越小越好。(HJ.Ren)